9月29日，他报告说，SSD总体控制和固态技术SSD解决方案在本月24和25举行的第4届GMIF 2025创新峰会上表示，预计“技术将在2026年投掷新一代PCIE GEN6 AI SSD系列”。 PCIE 6.0 AI INREN技术单元提供了三个主要要素的持续进步：存储媒体，系统体系结构和互连技术。带宽不仅可以重复，而且还可以实现512B粒度的随机读数的超高性能，该粒度达到25 m（25000k）IOPS。它也经过深入优化，以适应多样化的生态系统。 Yingren Technology的创始人兼总裁Wu Zining在峰会上的演讲中说，在新一代的AI场景中，SSD将来将采用GPU的直接编程方法，以创建新的存储和存储架构和计算机科学，并具有超高性能和最终性能，并具有目标性能超过100 m PIO的ANCE。
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Inrent配置为2026年启动PCIE 6.0 AI SSD，并希望接受NVME + CXL双重协议